SK海力士“收礼”近10亿美元 美国再度出资芯片行业

8月6日，美国商务部表示，已与SK海力士签署了初步协议，计划向其提供4.5亿美元的直接融资以及5亿美元的拟议贷款，帮助其在印第安纳州建立一家芯片封装工厂。除此之外，SK海力士还有望获得25%的税收抵免，作为其在美国资本支出的一部分。

今年4月，SK海力士宣称将斥资约38.7亿美元，在印第安纳州建造一座先进的内存芯片封装工厂和AI产品研发中心，其内一条先进生产线将用于批量生产新一代HBM芯片，为AI技术所必需的GPU提供关键支持。

美国商务部表示，该工厂预计将创造约1,000个就业岗位，并填补美国半导体供应链的一个关键空缺。

据悉，SK海力士还计划与普渡大学及当地其它研究机构合作，研究和开发新一代HBM芯片。HBM芯片是GPU的关键组件，在AI模型的训练中不可或缺。而SK海力士在HBM芯片市场占据着主导地位，是英伟达的主要供应商，后者控制着全球AI芯片市场80%左右的份额。