软银英特尔合作告吹 台积电成AI芯片新靠山？

报道称，日本软银集团与英特尔合作生产AI芯片的计划未能谈拢，并将此次谈判失败归咎于英特尔无法满足集团对与产量和速度的要求。

软银提出该合作的本意在于通过结合旗下ARM公司的芯片设计和新近收购的英国AI芯片制造商Graphcore的生产技术，挑战英伟达的市场主导地位。

据悉，英伟达的芯片主要采用ARM架构，而软银持有ARM超90%的股份，对其拥有着绝对的控制权。根据ARM最新展望，公司未来将对其产品进行优化以支持AI模型以更高的速度运行，但尚未生产出与英伟达GPU兼容的专用AI处理器。

众所周知的是，软银首席执行官孙正义计划投资数十亿美元，将该集团置于AI热潮的中心。

今年7月，软银全资收购了英国AI芯片设计公司Graphcore，扩大了其在芯片市场的份额。后者开发了一款名为IPU Bow的AI芯片，致力于克服传统CPU和GPU在AI计算中的局限，并定位为英伟达GPU的直接替代品。

此次收购还为软银带来了名为“晶圆堆叠”的芯片生产技术，该技术可以将带有电源管理组件的硅模块直接放置在AI处理器上，通过利用存储在电源管理模块中的电力，使处理器高速运行。据悉，该AI处理器的首个原型将在未来几个月内推出。

而英特尔对于软银的诱惑在于，该公司对外提供Intel 3、Intel 20A两种代工工艺，而20A则应用了PowerVia背后供电、RibbonFET全环绕晶体管两大全新技术，博取了一众芯片商的青睐。

而且，在拜登政府《芯片法案》资金支持的影响下，英特尔美国代工厂的AI芯片生产具备着十足的吸引力。

而另一方面，英特尔首席执行官Pat Gelsinger正试图让英特尔重回全球芯片制造的领先地位。今年3月，英特尔从美国政府获得近200亿美元的资金和贷款，并随后大力投资以赶上竞争对手台积电和三星，并为代工业务赢得新的重要客户。